时间:2023/11/14来源:本站原创作者:佚名
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半导体材料项目可行性研究报告-“十四五”特种金属功能材料重点项目

一、半导体材料定义及应用

半导体材料是电子材料的一个分类,是指导电能力介于导体和绝缘体之间、导电率在1mΩ.cm到1GΩ.cm范围内、用于半导体制备的材料。半导体材料具有热敏性、光敏性、掺杂性等特点,是用于半导体生产环节中前道晶圆制造和后道封装的重要材料。前道晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、电子气体、纯净高纯试剂、CMP抛光液、溅射靶材等,后道封装材料包括引线框架、芯片粘贴结膜、键合金丝、缝合胶、环氧膜塑料、封装基板、陶瓷封装材料等。

作为集成电路或各类半导体器件的物质基础,半导体材料在汽车、照明、家用电器、消费电子、信息通讯等各类终端领域得到广泛应用。

半导体材料终端应用领域

二、中国半导体材料市场现状

半导体材料贯穿了半导体生产的全流程,近年来,我国半导体行业快速发展,带动半导体材料需求规模不断扩大,半导体材料市场占全球的比重不断上升,年以来,美国多次打压我国半导体产业,我国半导体产业发展提升到新的战略高度,行业活跃度明显上升。

1、半导体材料应用贯穿半导体制造全过程

在半导体制造过程中,材料的应用贯穿始终。在晶圆制造工艺中,硅片、电子特气、光掩模版、抛光材料等用量较大;在封装测试中,封装基板、引线框架等是较为主要的材料。

半导体制造工艺及材料应用分析情况

2、中国大陆:全球唯一半导体材料市场规模增长地区

根据SEMI统计数据,-年,中国半导体材料市场规模逐年增长,从年的55亿美元增长至年的86.9亿美元,复合增长率为5.88%。在全球半导体材料下行趋势下(年,全球半导体材料市场规模同比下降1.12%),中国大陆是唯一半导体材料市场规模增长的地区,年中国大陆地区半导体材料市场规模同比增长2.0%。

-年中国半导体材料行业市场规模统计及增长情况

注:年市场规模增速为11.66%。

3、中国半导体材料行业市场规模全球排名第三

从中国半导体材料市场规模占全球比重的变化情况来看,-年比重逐年增长,从年的12.28%增长至年的16.67%,排名全球第三。这主要是由于:第一,国内企业技术水平的不断提升,部分材料已经能实现国产化替代。第二,全球半导体产业的迁移,全球半导体产业从美国、日本等向韩国、中国台湾,并进一步向中国大陆地区迁移,半导体材料作为半导体产业的重要组成部分之一也同步发生转移,中国成为半导体材料主战场之一。

-年中国半导体材料行业市场规模占全球比重变化情况

4、中国半导体材料行业活跃度整体上行

从-年中国半导体材料行业的申万指数变化情况来看,行业活跃度走势整体上行;年,受新基建(5G、数据中心等)建设进程的推进,半导体材料行业活跃度显著升高,0年8月14日,中国半导体材料行业活跃度达.8。

5、晶圆产能加速扩张拉动半导体材料需求增长

年以来,中国大陆晶圆厂进入资本开支高峰期,据SEMI统计,-年全球投产的62座晶圆厂,有26座设于中国大陆,占全球总数的42%。大陆晶圆厂产能加速扩张将带动我国半导体材料需求增长。

-年中国12英寸晶圆厂投资扩产情况

半导体材料项目可行性研究报告编制大纲

第一章总论  

1.1半导体材料项目背景  

1.2可行性研究结论  

1.3主要技术经济指标表  

第二章项目背景与投资的必要性  

2.1半导体材料项目提出的背景  

2.2投资的必要性  

第三章市场分析  

3.1项目产品所属行业分析  

3.2产品的竞争力分析  

3.3营销策略  

3.4市场分析结论  

第四章建设条件与厂址选择  

4.1建设场址地理位置  

4.2场址建设条件  

4.3主要原辅材料供应  

第五章工程技术方案  

5.1项目组成  

5.2生产技术方案  

5.3设备方案  

5.4工程方案  

第六章总图运输与公用辅助工程  

6.1总图运输  

6.2场内外运输  

6.3公用辅助工程  

第七章节能  

7.1用能标准和节能规范  

7.2能耗状况和能耗指标分析  

7.3节能措施  

7.4节水措施  

7.5节约土地  

第八章环境保护  

8.1环境保护执行标准  

8.2环境和生态现状  

8.3主要污染源及污染物  

8.4环境保护措施  

8.5环境监测与环保机构  

8.6公众参与  

8.7环境影响评价  

第九章劳动安全卫生及消防  

9.1劳动安全卫生  

9.2消防安全  

第十章组织机构与人力资源配置  

10.1组织机构  

10.2人力资源配置  

10.3项目管理  

第十一章项目管理及实施进度  

11.1项目建设管理  

11.2项目监理  

11.3项目建设工期及进度安排  

第十二章投资估算与资金筹措  

12.1投资估算  

12.2资金筹措  

12.3投资使用计划  

12.4投资估算表  

第十三章工程招标方案  

13.1总则  

13.2项目采用的招标程序  

13.3招标内容  

13.4招标基本情况表  

关联报告:

半导体材料项目申请报告

半导体材料项目建议书

半导体材料项目商业计划书

半导体材料项目资金申请报告

半导体材料项目节能评估报告

半导体材料行业市场研究报告

半导体材料项目PPP可行性研究报告

半导体材料项目PPP物有所值评价报告

半导体材料项目PPP财政承受能力论证报告

半导体材料项目资金筹措和融资平衡方案

第十四章财务评价  

14.1财务评价依据及范围  

14.2基础数据及参数选取  

14.3财务效益与费用估算  

14.4财务分析  

14.5不确定性分析  

14.6财务评价结论  

第十五章项目风险分析  

15.1风险因素的识别  

15.2风险评估  

15.3风险对策研究  

第十六章结论与建议  

16.1结论  

16.2建议  

附表:


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